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热分离胶带介绍

发表时间: 2020-07-16 00:00:00

来源: www.khj,cn

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热分离保护膜,业内称之为定位分切发泡胶,又称热剥离胶带/切割膜/mlcc切割膜等。未加热前,黏贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用。经热制程后,即可轻松解黏,这样就可将被加工零件简单轻易的剥离且不留残胶,利于自动化,节省人力物力,把效率提高到大化。科宏健采用进口胶水溶剂和基材可定制化生产。

 

尺寸:152*152/167*167/317*317/200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切。

粘性:低粘200G,中粘400G,高粘700G,特殊粘度可按客户需求定制。

剥离温度:90-100℃,分切温度不超过70℃;120-130℃,分切温度不超过90℃;140-150℃,分切温度不超过120℃;特殊需求客户可定制化生产。

发泡剥离时间:3-5分钟。

特别提醒:烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡,这样方能达到佳效果。    

                                                                                                                

特点:

1、热解粘保护膜可选择平张薄膜、卷筒、标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;

2、剥离时不残胶,不会对粘附体造成伤害;

3、无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;

4、热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势,避免产品的划伤和损害,

特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割,背面研磨,减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜。

 

应用领域

热解粘保护膜的应用极为广泛:

1、精巧易碎的晶片加工;

2MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;

3、半导体晶片表面加工;

4、电子及光电产业部件制作加工工程;

5LCDTP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;

6LED切割研磨抛光;

7、蓝宝石基板的薄化研磨制程;

8、铜基板石墨烯(Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用。


热分离胶带介绍
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